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Elaplus SIPA 1820 是一种膏体触变单组分有机硅粘接胶，加热固化，环保无毒，使用方便，固化后形成有机硅弹性体，具有**的耐高低温性能、耐候性能、电绝缘性能及优异的防水、抗震及吸收膨胀与收缩、耐电晕、抗漏电性能。专为各种金属，玻璃，硅橡胶，塑料，云母片、陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计。
产品特性
■ 单组分触变膏体, 快速加热固化
■ 透明或染色体的有机硅弹性体粘合剂
■ 无需底涂就可以对较多的基材进行粘合,例如不锈钢,玻璃,陶瓷等
■ 有极好的柔韧性和抗撕裂性
■ 加成固化体系: 无固化副产物
■ 通过ROHS\REACH认证
■ 在-60℃~+280℃的温度范围内保持弹性和稳定
典型应用
专为各种金属，玻璃，硅橡胶，塑料，云母片、陶瓷基材提供长效的热稳定性粘结而设计。
典型的应用有: 塑料壳与铝板的粘接，电熨斗蒸汽室密封，电机控制盒CIPG，加热元件的粘合。
产品参数
GB/T ASTM 性质 单位 测量值 供货时 1820T 1820W 1820B 颜色状态 透明 白色 黑色 状态 触变膏体 10247-2008 D1084 触变指数 4.5 13354-92 D792 比重 g/cm3 1.05±0.03 120℃下固化30分钟后的物理性质 颜色 透明色 白色 黑色 531.1-2008 D2240 肖氏硬度，A 35±5 35±5 528-1998 D412 拉伸强度 MPa 4 >2.5 528-1998 D412 拉断伸长率 % 500 >350 528-1998 D412 撕裂强度 KN/m 35 22 7759.1-2015 D389 压缩**变形率 % 17% 18% 120℃下固化30分钟后的粘结性 6328-86 搭接剪切强度Al – Al PA – Al MPa 3.52.0 2.51.5 10297-1998 导热系数 W/mK 0.25 0.25 1692-92 体积电阻（DC500V） Ω· cm 2.0E +15 2.0E +15
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